다양한 사양의 고품질 PCB 구리 호일 제공

☞ED(Electrodeposited Copper Foil, 전착동박)는 전착법으로 만든 동박을 말합니다. 제조 공정은 전기분해 공정입니다. 전기분해 장비는 일반적으로 티타늄 재질의 표면 롤러를 음극 롤러로, 고품질 수용성 납 기반 합금 또는 불용성 티타늄 기반 내식성 코팅을 양극으로 사용하며, 양극과 양극 사이에 황산을 첨가합니다. 구리 전해액은 직류 전류의 작용으로 금속 구리 이온을 음극 롤러에 흡착시켜 전해 동박을 형성합니다. 음극 롤러가 계속 회전함에 따라 생성된 동박은 롤러에 지속적으로 흡착되었다가 박리됩니다. 이후 세척, 건조 후 롤 형태로 감아 동박의 순도는 99.8%입니다.
☞RA(Rolled Annealed Copper Foil)는 구리 광석에서 추출하여 블리스터 구리를 생산합니다. 블리스터 구리는 제련, 가공, 전해 정제 과정을 거쳐 약 2mm 두께의 구리 잉곳으로 만들어집니다. 이 구리 잉곳을 모재로 사용하여 산세척, 탈지, 열간 압연 및 압연 과정을 800°C 이상의 온도에서 여러 차례(길이 방향) 진행합니다. 순도 99.9%.
☞HTE(고온 연신 전해동박)는 고온(180°C)에서 우수한 연신율을 유지하는 동박입니다. 이 중 두께 35μm 및 70μm 동박은 고온(180°C)에서 연신율이 상온 연신율의 30% 이상을 유지해야 합니다. HD 동박(고연성 동박)이라고도 합니다.
☞DST(양면 처리 구리박)는 매끈한 표면과 거친 표면 모두를 거칠게 처리합니다. 현재 주요 목적은 비용 절감입니다. 매끈한 표면을 거칠게 처리하면 라미네이션 전 구리 표면 처리 및 갈변 처리 단계를 줄일 수 있습니다. 다층 기판의 구리박 내층으로 사용할 수 있으며, 라미네이션 전 갈변(흑변) 처리가 필요하지 않습니다. 단점은 구리 표면에 흠집이 나지 않아야 하고, 오염이 있을 경우 제거하기 어렵다는 것입니다. 현재 양면 처리 구리박의 사용은 점차 감소하고 있습니다.
☞UTF(Ultra Thin Copper Foil, 초박형 동박)는 두께가 12μm 미만인 동박을 말합니다. 가장 일반적으로 사용되는 동박은 9μm 미만의 동박으로, 미세 회로 제조를 위한 인쇄 회로 기판에 사용됩니다. 매우 얇은 동박은 취급이 어렵기 때문에 일반적으로 캐리어로 지지됩니다. 캐리어의 종류로는 동박, 알루미늄 호일, 유기 필름 등이 있습니다.