기본 소재 : 순수 구리, 황동 구리, 청동 구리
기본 소재 두께 : 0.05 ~ 2.0mm
도금 두께 : 0.5~2.0μm
스트립 폭: 5~600mm
특별한 요구사항이 있으시면 언제든지 저희에게 연락주세요. 저희 전문가 팀이 항상 여러분을 도와드리겠습니다.
좋은 산화 저항성: 특수 처리된 표면은 산화 및 부식을 효과적으로 방지할 수 있습니다..
내식성이 우수하다: 표면에 주석 도금을 하면 특히 고온, 고습, 고부식성 환경에서 화학적 부식에 효과적으로 저항할 수 있습니다.
우수한 전기 전도도: 고품질 전도성 소재인 구리 드롭은 우수한 전기 전도성을 가지고 있으며, 이를 기반으로 산화 방지 구리(주석 도금)를 특수 처리하여 전기 전도성을 더욱 안정적으로 만들었습니다..
높은 표면 평탄도: 산화방지 구리박(주석도금)은 표면 평탄도가 높아 고정밀 회로기판 가공의 요구 사항을 충족할 수 있습니다..
간편한 설치: 산화방지 구리박(주석도금)을 회로기판 표면에 쉽게 부착할 수 있으며, 설치가 간편하고 편리합니다.
전자 부품 캐리어: 주석 도금 구리 호일은 전자 부품의 캐리어로 사용될 수 있으며, 회로 내의 전자 부품은 표면에 붙여져 전자 부품과 기판 사이의 저항을 줄입니다.
차폐 기능: 주석 도금 구리 호일은 전자파 차폐층을 만드는 데 사용되어 전파 간섭을 차단할 수 있습니다.
전도성 기능: 주석 도금 구리 호일은 회로에서 전류를 전달하는 도체로 사용될 수 있습니다.
부식 저항 기능: 주석 도금 구리 호일은 부식을 방지하여 회로의 수명을 연장합니다.
금도금층 - 전자제품의 전기전도도 향상
금도금은 전기도금된 구리박에 금속층을 형성하는 처리 방법입니다. 이 처리는 구리박의 전도성을 향상시켜 고급 전자 제품에 널리 사용됩니다. 특히 휴대폰, 태블릿, 컴퓨터 등 전자 장비의 내부 구조 부품의 연결 및 전도에 있어 금도금 구리박은 탁월한 성능을 발휘합니다.
니켈 도금층 - 신호 차폐 및 전자파 간섭 방지를 달성합니다.
니켈 도금은 또 다른 일반적인 전기도금 구리박 처리입니다. 구리박 표면에 니켈층을 형성함으로써 전자 제품의 신호 차폐 및 전자파 간섭 방지 기능을 구현할 수 있습니다. 휴대폰, 컴퓨터, 내비게이션과 같이 통신 기능을 갖춘 전자 기기는 모두 신호 차폐가 필요하며, 니켈 도금 구리박은 이러한 요구를 충족하는 이상적인 소재입니다.
주석 도금층 - 방열 및 납땜 성능 향상
주석 도금은 전기도금 구리박의 또 다른 처리 방법으로, 구리박 표면에 주석층을 형성합니다. 이 처리는 구리박의 전기 전도도뿐만 아니라 열 전도도도 향상시킵니다. 휴대폰, 컴퓨터, TV 등 최신 전자 기기는 우수한 방열 성능을 요구하며, 주석 도금 구리박은 이러한 요구를 충족하는 이상적인 선택입니다.
