모재: 순수 구리, 황동 구리, 청동 구리
모재 두께 : 0.05 ~ 2.0mm
도금두께 : 0.5~2.0μm
스트립 폭 : 5 ~ 600mm
특별한 요구 사항이 있는 경우 주저 없이 저희에게 연락해 주십시오. 당사의 전문 팀이 항상 귀하를 위해 대기하고 있습니다.
좋은 산화 저항: 표면을 특수처리하여 산화 및 부식을 효과적으로 방지합니다..
좋은 내식성: 표면을 주석으로 도금한 후 특히 고온, 고습 및 부식성이 높은 환경에서 화학적 부식에 효과적으로 저항할 수 있습니다.
우수한 전기 전도성: 고급 전도성 소재인 Copper Drop은 전기전도도가 우수하며, 이를 바탕으로 항산화동(주석도금)을 특수처리하여 전기전도도를 더욱 안정적으로 유지하였습니다..
높은 표면 평탄도: 항산화 동박(주석도금)은 표면 평탄도가 높아 고정밀 회로기판 가공 요구사항을 충족할 수 있습니다..
쉬운 설치: 산화방지동박(주석도금)을 회로기판 표면에 쉽게 부착할 수 있어 설치가 간단하고 편리합니다.
전자부품 캐리어: 주석 도금 동박은 전자 부품의 캐리어로 사용할 수 있으며 회로의 전자 부품을 표면에 붙여 전자 부품과 기판 사이의 저항을 줄입니다.
차폐 기능: 주석도금 동박을 이용하여 전자파 차폐층을 만들어 전파 간섭을 차폐할 수 있습니다.
전도성 기능: 주석 도금 동박은 회로에 전류를 전달하는 도체로 사용될 수 있습니다.
내식성 기능: 주석 도금 동박은 부식에 강하여 회로의 수명을 연장시킵니다.
금도금층 - 전자제품의 전기전도도 향상
금도금은 전기도금된 동박을 처리하는 방법으로, 동박 표면에 금속층을 형성할 수 있습니다. 이 처리는 동박의 전도성을 향상시켜 고급 전자 제품에 널리 사용됩니다. 특히 휴대폰, 태블릿, 컴퓨터 등 전자기기 내부 구조 부품의 연결 및 전도에 있어서 금도금 동박은 탁월한 성능을 발휘합니다.
니켈 도금층 - 신호 차폐 및 전자기 간섭 방지 달성
니켈 도금은 또 다른 일반적인 전기도금 구리박 처리입니다. 동박 표면에 니켈층을 형성함으로써 전자제품의 신호 차폐 및 전자파 방지 기능을 구현할 수 있습니다. 휴대폰, 컴퓨터, 내비게이션 등 통신 기능을 갖춘 전자 장치는 모두 신호 차폐가 필요하며 니켈 도금 동박은 이러한 요구를 충족시키는 이상적인 소재입니다.
주석 도금층 - 방열 및 납땜 성능 향상
주석 도금은 전기도금된 동박의 또 다른 처리 방법으로, 동박 표면에 주석층을 형성합니다. 이러한 처리는 동박의 전기 전도도를 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 동박의 열전도도도 향상시킬 수 있다. 휴대폰, 컴퓨터, 텔레비전 등과 같은 현대 전자 장비는 우수한 방열 성능을 요구하며 주석 도금 동박은 이러한 요구를 충족하는 이상적인 선택입니다.
