PCB에 사용되는 주요 도체 재료는 다음과 같습니다.구리박, 신호와 전류를 전송하는 데 사용됩니다.동시에 PCB의 동박은 전송선의 임피던스를 제어하기 위한 기준면으로 사용하거나 전자기 간섭(EMI)을 억제하기 위한 차폐물로도 사용할 수 있습니다.동시에 PCB 제조 공정에서 동박의 박리 강도, 에칭 성능 및 기타 특성도 PCB 제조의 품질과 신뢰성에 영향을 미칩니다.PCB 레이아웃 엔지니어는 PCB 제조 프로세스가 성공적으로 수행될 수 있도록 이러한 특성을 이해해야 합니다.
인쇄회로기판용 동박에는 전해동박(전착 ED 동박) 및 캘린더링된 연동박(압연 단련 RA 동박) 두 가지 종류가 있는데, 전자는 전기도금 방식으로 제조하고, 후자는 압연 방식으로 제조한다.경질 PCB에는 전해동박이 주로 사용되고, 연성회로기판에는 압연동박이 주로 사용된다.
인쇄 회로 기판에 적용할 경우 전해 구리 포일과 캘린더링된 구리 포일 사이에는 상당한 차이가 있습니다.전해동박은 두 표면의 특성이 다릅니다. 즉, 두 표면의 거칠기가 동일하지 않습니다.회로 주파수 및 속도가 증가함에 따라 구리 포일의 특정 특성이 밀리미터파(mm Wave) 주파수 및 고속 디지털(HSD) 회로의 성능에 영향을 미칠 수 있습니다.구리 포일 표면 거칠기는 PCB 삽입 손실, 위상 균일성 및 전파 지연에 영향을 미칠 수 있습니다.구리 호일 표면 거칠기는 PCB 간 성능 변화뿐만 아니라 PCB 간 전기적 성능 변화를 유발할 수 있습니다.고성능, 고속 회로에서 구리박의 역할을 이해하면 모델에서 실제 회로까지 설계 프로세스를 최적화하고 보다 정확하게 시뮬레이션하는 데 도움이 될 수 있습니다.
PCB 제조에서는 동박의 표면 거칠기가 중요합니다.
상대적으로 거친 표면 프로필은 수지 시스템에 대한 구리 호일의 접착력을 강화하는 데 도움이 됩니다.그러나 표면 프로파일이 거칠수록 에칭 시간이 길어질 수 있으며 이는 보드 생산성과 라인 패턴 정확도에 영향을 미칠 수 있습니다.에칭 시간이 증가한다는 것은 도체의 측면 에칭이 증가하고 도체의 측면 에칭이 더욱 심해진다는 것을 의미합니다.이로 인해 미세 라인 제작 및 임피던스 제어가 더욱 어려워집니다.또한, 신호 감쇠에 대한 구리박 거칠기의 영향은 회로 작동 주파수가 증가함에 따라 명백해집니다.주파수가 높을수록 더 많은 전기 신호가 도체 표면을 통해 전송되고 표면이 거칠수록 신호가 더 먼 거리를 이동하여 감쇠 또는 손실이 커집니다.따라서 고성능 기판에는 고성능 수지 시스템에 맞게 충분한 접착력을 갖춘 낮은 거칠기 동박이 필요합니다.
오늘날 대부분의 PCB 애플리케이션은 1/2oz(약 18μm), 1oz(약 35μm) 및 2oz(약 70μm)의 구리 두께를 가지고 있지만 모바일 장치는 PCB 구리 두께가 1/2oz(약 18μm)만큼 얇아지는 원동력 중 하나입니다. 1μm인 반면, 100μm 이상의 구리 두께는 새로운 응용 분야(예: 자동차 전자 장치, LED 조명 등)로 인해 다시 중요해질 것입니다..
그리고 5G 밀리미터파와 고속 직렬 링크의 개발로 거칠기가 낮은 동박에 대한 수요가 분명히 증가하고 있습니다.
게시 시간: 2024년 4월 10일